엔비디아의 AI 칩 차세대 GPU , '베라 루빈' 내년 출시

 

엔비디아가 현재 세계 인공지능(AI) 시장을 제패하는 주력 제품인 블랙웰에 이어 올해 하반기 ‘블랙웰 울트라’, 내년 하반기 ‘베라 루빈’을 출시할 계획으로 나타났다.

18일(현지시간) 엔비디아 최대 기술 공개 행사인 GTC2025 젠슨황 CEO 발표에 따르면 차세대 AI 반도체 제품 베라 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다.

 

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'이 기존 '블랙웰'의 2배 이상의 추론 성능을 지원할 예정이다.

엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 SAP 센터에서 열린 GTC 2025(GPU Technology Conference)를 통해 베라 루빈 세부 사양을 공개하고 2026년 하반기부터 출하할 예정이라고 밝혔다.

엔비디아는 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따 제품명을 정했다. 엔비디아의 첫 맞춤형 중앙처리장치(CPU) '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'으로 구성된다.

엔비디아는 첫 적용되는 베라가 기존 그레이스 CPU 대비 2배가량 빠르다고 설명했다.

베라 루빈 추론 성능은 50페타플롭이라면서, 이는 블랙웰의 20페타플럽의 2.5배 수준이라고 전했다.

페타플롭은 1조의 1000조개의 부동소수점 연산을 수행할 수 있는 능력을 가리키는 단위다.

고대역폭메모리(HBM)는 288기가바이트(GB)의 HBM4를 탑재할 예정이다. 구체적 공급 업체에 대해서는 언급하지 않았다.

엔비디아는 2027년 하반기 '베라 루빈 울트라'를 출시할 계획으로, HBM4e 1테라바이트(TB)가 적용된다.

베라 루빈을 이을 AI 반도체 이름은 '리처드 파인만'으로 정했다고 발표했다. 물리학자 리처드 파인에서 이름을 딴 것으로 2028년 출시 예정이다.

 

인공지능 반도체 선두주자 엔비디아와 한국 전자 부품 기업간의 AI 하드 웨어 동맹 구축이 가시화 되고있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 방한은 글로벌 AI  공급망 재편의 중요한 분기점이 될 전망이다. 삼성전자, sk하이닉스, 삼성전기, LG이노텍 등 국내 주요 제조 기업들은 새로운 성장 동력을  확보할 수 있게 되어 국내 기업에는 청신호임이 분명하다.